Un gran paso para la velocidad de nuestros dispositivos
¡Saludos a todos los lectores!
Hace algo más de una semana os comentábamos que durante los días 23, 24 y 25 de noviembre, GIGABYTE iba a presentar en exclusiva en Roma a los medios europeos una de las novedades más esperadas a lo largo de todo el año. Un combo de tres tecnologías que ellos mismos han denominado 333.
La representación española en el evento básica y únicamente consistía en un delegado, de modpc (yo mismo, Baklum) por supuesto, lo que considero un pequeño gran orgullo para nuestra comunidad. Esta vez no había ningún invitado confirmado más que fuera desde nuestra península, ni siquiera desde Portugal, por lo que la exclusividad en este aspecto es mayor si cabe.
Como comentaba mas arriba, el evento iba a durar tres días, aunque por asuntos laborales, mi estancia allí solamente me permitiría asistir a las charlas oficiales y un par de comidas, yendo el lunes 23 para allí, y volviéndome después de la comida, el día 24, con lo que me perdería todos los actos socio-culturales que estaban programados para después de las presentaciones oficiales a las que íbamos a asistir el martes por la mañana tras el desayuno…. Nada por lo que pasar demasiada envidia, sólo una visita guiada por el Museo Arapacis, tour explicativo por todo Roma, y cata de vinos en Casa Le Marchese… Menos mal que no era mi primera vez en esta maravillosa ciudad, si no la envidia sentida habría sido épica.
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Metro. Estación Termini Roma.
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Vista Roma desde el hotel
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Pero centrémonos un poco en el motivo del artículo: el seminario sobre las tecnologías 333 de Gigabyte y el transcurso del viaje.
Tras 7 horas de viajes repartidos en dos vuelos, tren y metro, me planté en la estación de metro de “Barberini – Fontana di Trevi”, que quedaba a unos pocos cientos de metros del hotel que iba a ser la sede de todo este evento. Nada menos que el lujosísimo (5*) Regina Hotel Baglioni, del que GIGABYTE, sin escatimar en nada, había reservado cerca de 40 habitaciones para los medios y miembros del staff desplazados hasta allí para cubrir la presentación que iban a llevar a cabo dos de los mayores representantes que podía acercar hasta Roma la empresa: Sir Henry Kao vicepresidente senior de negocio de placas base, que se ocuparía de mostrarnos la intención que tiene la empresa con el lanzamiento de estas tres tecnologías; y junto a éste, Jackson Hsu, jefe de producto de placas base, que se centraría más en las explicaciones técnicas, junto con las demostraciones con pruebas en directo oportunas para dejar claro que nada de lo que nos iban a decir estaba falto de fundamento… pero todo eso sería el día siguiente.
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Medios asistentes al simposio .
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Sue, del staff de Gigabyte, junto al responsable del hotel
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Tras la llegada al hotel, coincidimos varios de los medios desplazados hasta allí en el vestíbulo, así que estuvimos un rato de tertulia mientras nos acreditábamos con cuentagotas, aunque perfectamente organizados, ya que el staff de Gigabyte había calculado al minuto lo que íbamos a tardar cada medio en aparecer por el hotel. Una vez acreditados, nos dirigiríamos a nuestras habitaciones, donde teníamos el pack de bienvenida dispensado por la marca, junto al planning de las actividades que iban a marcar nuestra estancia allí. En lo que quedaba de lunes, ya sólo quedaba bajar a cenar al comedor del hotel reservado a los asistentes al seminario, conocernos un poco los medios, y disfrutar de unas grandes charlas tanto entre nosotros como con los miembros del staff, que fueron geniales con todos nosotros, por cierto. Un gran saludo desde aquí a Sue Wu, un encanto de mujer, que fue quien más directamente trató con nosotros.
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Sir Henry Kao .
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Jackson Hsu
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Al amanecer del martes, tras un opíparo desayuno, empezó el seminario propiamente dicho, que consistió básicamente en un par de charlas impartidas por los ya nombrados Sir Henry Kao y Jackson Hsu (otro gran tipo, por cierto), por este orden. El primero, como era de esperar, básicamente nos habló del pasado, presente y futuro de la marca, mientras que fue el segundo quien nos explicó cuáles eran y en qué consistían las tecnologías que eran motivo del simposio al que estábamos asistiendo. El conjunto de 3 tecnologías que Gigabyte nos presenta como “333”:
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Sala de presentaciones .
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Equipo de pruebas
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SATA3
Tras resolver algunos problemas que surgieron durante el desarrollo de un chip externo al chipset (parece que en esta generación de placas base los fabricantes de chipset no estaban muy por la labor de integrar uno en el propio chip), Marvel por fin ha sacado su controlador propio para discos individuales y soporte para RAID 0 con soporte SATA3, el MARVEL 9128. Gigabyte ha sido una de las primeras marcas en implementar este puerto para dispositivos de almacenaje de nueva generación en sus placas base.
Por ahora no hay soporte para RAID 1, pero se prevé que en próximas revisiones de firmware pueda adoptarse. También pudimos ver mejoras de hasta un 30% de rendimiento al pasar de conectar algunos dispositivos SATA3 de los puertos SATA2 actuales a los modernos SATA3. En las pruebas en directo que hicieron, el Seagate Barracuda XT 2Tb SATA3 y 64 megas de cache que llevaron aumentaba casi un 10% sus velocidades de escritura y lectura, y rondaba un 33% de aumento en la transferencia de datos a la placa base (burst speed) solamente por el cambio de puerto. Se espera que en los discos SSD esta diferencia sea más notoria si cabe al estar ya más cerca del límite del ancho de banda del SATA2. Veremos qué pasa cuando haya modelos SATA3 de estos discos.
Uno de los detalles que personalmente más me gustaron de este nuevo controlador (una vez asumido este aumento de velocidad), es que anuncian que en los RAID0 no hará falta ningún driver a la hora de hacer una instalación de sistema operativo, sino que el propio sistema reconocerá la pareja de discos conectados a los puertos SATA3 correspondientes como un solo dispositivo, previa configuración en BIOS del sistema RAID, claro.
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Velocidades SATA3 .
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Relación precio/giga/rendimiento
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USB3
Éste es el siguiente de los nuevos y esperados cambios que nos depara la marca. Esta vez con la incorporación del primer chip que consigue la certificación USB3.0 del mercado, el NEC D720200F1, que puede acabar copando gran parte de las demandas de mercado viendo la falta de competencia y rendimiento actual del mismo.
De nuevo en las pruebas en directo, esta vez con un dispositivo aun no disponible siquiera en el mercado europeo, el Buffalo DriveStation HD-HXU3 USB3, los resultados fueron abrumadores. Por el mero hecho de pasar el conector de la caja de un puerto USB2 a uno USB3, pasamos de ver transferencias de hasta 40 Mb/s, a ver resultados de nada menos que 140 Mb/s. Sencillamente impresionante… pero no el máximo.
En esta ocasión Jackson nos ASEGURABA que el limite estaba siendo el disco duro, y que el bus aún daba para mucho más, pero no nos lo podía demostrar por la inexistencia en el mercado de cajas USB3.0 con SSD interno. De ser esto ultimo cierto, por fin el usuario de a pie tendrá la velocidad que siempre ha querido para sus dispositivos externos a un precio admisible (una vez pase el boom de precios del estreno).
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Comparación tiempos transferencia .
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Unidad Buffalo USB3.0
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3x USB power
El tercero en discordia. Probablemente la tecnología de la que menos noticias teníamos ninguno de los medios desplazados hasta Roma, y de la que más especulábamos todos. Dejando de lado nuestras presuposiciones, Jackson nos explicó en que consistía.
Integrando esta tecnología, lo que pretende Gigabyte es asegurar el óptimo funcionamiento de los puertos USB en general, y los USB3.0 en particular, aumentando la intensidad de la salida de estos puertos. Las especificaciones de los USB2.0 decían que tenían que ser mínimo de 500 miliamperios por puerto, mientras que en los USB3.0 las especificaciones marcan que deben ser de 900. En los mínimos de los puertos USB3.0 de las placas con tecnología 333, este valor se ha aumentado hasta 1500 y 2700 miliamperios respectivamente. Gigabyte triplica la intensidad minima de todos los puertos.
Además, para mejorar aún más si cabe la alimentación, ésta se toma directamente del conector ATX de la placa, con una pista considerablemente más ancha de cobre hasta los propios puertos, que disminuye la impedancia, y con la que se consigue menor vdroop (menores caídas de voltaje desde el origen hasta el destino) en los puertos, con la consecuente disminución también de las perdidas de datos.
Gigabyte, como muchos de los asistentes, pensó en el riesgo que todo este aumento de especificaciones conllevaba, y tomó medidas para evitar problemas al usuario, poniendo fusibles individuales a cada puerto USB, de manera que en caso de que hubiera algún pico de tensión en la alimentación, éste no llegue jamás al dispositivo que tengamos conectado, sino que sólo fallaría el puerto en si, que quedaría inutilizado antes de que tuviéramos ningún problema. Sencillamente genial.
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Alimentación USB3.0.
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Protección puertos USB3.0
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Por fin vemos que hay una, aunque sea pequeña, revolución en este mundo informático, que parece que se centra en evolucionar procesadores, placas base y tarjetas graficas, y que prácticamente el único avance en el campo de los buses de datos, y sistemas de almacenamiento del último lustro había sido la aparición de los SSDs, que quizá por este mismo motivo, hasta ahora tampoco han destacado tanto como algunos esperábamos, y que confiamos en que con la aparición y sobre todo, implementación, de tanto SATA3 como USB3.0, pueda llegar a despegar hasta la altura que se preveía antes de su aparición.
Como colofón final, nos comentaron algunos detalles que pueden resultar interesantes para los usuarios finales:
- 85% de las placas Gigabyte integrarán el sistema DES o el EES de ahorro de energía
- 100% de las placas Gigabyte implementarán condensadores sólidos para la regulación óptima de los voltajes.
- 100% de las placas Gigabyte incorporarán finalmente el sistema patentado y optimizado de la marca de Dual Bios para evitar problemas con las actualizaciones o corrupciones de esta delicada memoria.
Todos los modelos de placas base de Gigabyte que incorporarán el “333”, tanto los modelos para procesadores de Intel, como los de AMD:
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X58A-UD7.
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P55A-UD7
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Gama P55A .
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Gama AMD
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Un modelo para los Intel de socket “LGA1366”, que será el primer modelo UD7 de la marca:
GA-X58A-UD7
Nueve más con socket “LGA1156” de Intel también:
P55A-UD7, P55A-UD6, P55A-UD5, P55A-UD4P, P55A-UD4, P55A-UD3P, P55A-UD3R, P55A-UD3, y P55A-UD7
Y los tres modelos destinados al mercado AMD, validos tanto para “AM2+” como “AM3”:
790FXTA-UD5, 790XTA-UD4, y 770TA-UD3
Y tras la charla, el lunch, y … para mi, la despedida, abandoné al resto de la expedición de medios europea en su salida a hacer una gira por Roma, antes de una cata de vinos previa a la cena, y la fiesta que habría tras esta cena. Ellos saldrían el miércoles tras el desayuno hacia sus respectivos países. Un gran placer y un honor haber compartido con ellos los dos días que estuve por allí.
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Salida al tour por Roma .
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Aeropuerto Fiumicino de Roma
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Esperamos que hayáis disfrutado leyendo el articulo al menos la mitad de lo que hemos disfrutado presentándooslo, a la vez que os pedimos disculpas por el retraso en su publicacion, motivado por problemillas de salud que me han impedido mostraros esta cronica hasta ahora.
Especialmente me gustaría dar las gracias al equipo de Gigabyte, a todo el Staff del evento por el trato dado, a Sue por la cercanía mostrada en Roma y sobre todo a Noelia por las facilidades con el viaje y su paciencia conmigo... y por supuesto, también mandar un gran saludo a casi todos esos medios con los que compartimos tiempo, charlas y comidas en esa gran ciudad.
Muchas gracias a todos por llegar hasta aquí, esperamos vuestros comentarios en el la
siguiente post de nuestro foro y hasta la próxima!
Artículo escrito por Baklum, redactor de modpc.com.